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芯訊通無線科技（上海）有限公司（SIMCom Wireless Solutions Limited）自2002年成立以來，作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模組、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS無線蜂窩通信以及GNSS等多種技術(shù)平臺的模組及解決方案。根據(jù)美國知名市場研究公司ABI Research Inc.最新的M2M報告顯示，芯訊通無線通信模組銷售量連續(xù)四年位居全球領(lǐng)先。

廣和通始創(chuàng)于1999年，是中國首家上市的無線通信模組企業(yè)（股票代碼：300638）。作為全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商，廣和通以無線通信與人工智能為技術(shù)底座，提供軟硬件一體、賦能行業(yè)應(yīng)用的全棧式解決方案，加速千行百業(yè)從“萬物互聯(lián)”到“萬物智聯(lián)“。廣和通全棧式解決方案覆蓋AIoT模組、AI模型、智能體、全球資費和云服務(wù)，助力智能機器人、消費電子、低空經(jīng)濟、智能駕駛、智慧零售、智慧能源等行業(yè)數(shù)智化升級。 ——構(gòu)筑數(shù)字世界基石，豐富智慧生活!

廣州市愛浦電子科技有限公司創(chuàng)立于2004年，專業(yè)從事模塊電源研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和提供解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。公司通過ISO9001:2015質(zhì)量管理體系。擁有貼片機、回流焊、波峰焊、電源自動測試設(shè)備、EMI實驗室等自動化生產(chǎn)設(shè)備。具有豐富的產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗，關(guān)鍵技術(shù)申請多項國家專利。公司的產(chǎn)品分為1-700W的DC-DC模塊電源，2-200W的AC-DC模塊電源，10-40W的鈴流模塊電源，并通過CE、RoHS認(rèn)證。電源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軍工、鐵路、電力、船舶、醫(yī)療、通信、工控、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、充電樁、安防等領(lǐng)域；服務(wù)網(wǎng)點遍布全國30個城市，能夠為客戶提供個性化、全方位、最直接的服務(wù)；未來，我們將不斷努力，提供更優(yōu)質(zhì)、環(huán)保、高性價比的產(chǎn)品與服務(wù)。

廣東微爾科技有限公司，作為北京新雷能科技股份有限公司（股票代碼：300593）旗下的創(chuàng)新型科技企業(yè)，專注于高可靠國產(chǎn)化模塊電源的研發(fā)。以安全性、可靠性聞名，產(chǎn)品種類豐富、規(guī)格齊全，已成為微功能電源模塊供應(yīng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋DC/DC模塊電源、AC/DC模塊電源、EMC濾波器、工業(yè)總線模塊、信號隔離模塊等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軌道交通、儲能、電力、醫(yī)療、通信、工控、充電樁、儀器儀表等多個領(lǐng)域。我們致力于為客戶提供全方位的技術(shù)支持和售后服務(wù)，以滿足不同領(lǐng)域用戶的個性化需求。

慷智集成電路（上海）有限公司專注于車規(guī)級高速模擬混合信號（Automotive Mixed Signal Chip）SERDES芯片系列產(chǎn)品，為智能駕駛和智能座艙提供高可靠性，高帶寬，低延遲的音頻、視頻、和實時信息交互，目前已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)上車。作為國內(nèi)車載SERDES視頻傳輸芯片的先驅(qū)者，慷智聚集了行業(yè)內(nèi)國內(nèi)外頂尖的研發(fā)人才，并匯集了包括華登國際，合創(chuàng)資本、北汽產(chǎn)投，小米，三星等行業(yè)頂級投資機構(gòu)。

深圳市中科無線技術(shù)有限公司成立于2010年，是一家無線通訊模塊代理，通訊天線，射頻連接器研發(fā)制造廠商。集設(shè)計，研發(fā)，生產(chǎn)，銷售于一體的高科技通信企業(yè)，2018年成立深圳大學(xué)無線通信與天線傳播聯(lián)合實驗室，工廠設(shè)于東莞大嶺山，2020年工廠正式喬遷至東莞常平，2022年研發(fā)總部遷入深圳龍華區(qū)！

公司與信產(chǎn)業(yè)部七所，西安交大，深圳大學(xué)，北郵，成電等國內(nèi)知名企業(yè)，院校合作進行過產(chǎn)品研發(fā)，并取得了一定成果及發(fā)明zhuanli，一流的工程和服務(wù)團隊，擁有充足完善的生產(chǎn)基地，自動化流水線，各類精密的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備及行業(yè)頂尖的實驗檢測儀器，從業(yè)人員250多人；天線月產(chǎn)量達到1000萬PCS，公司符合IATF16949,ISO9001/2015版質(zhì)量體系資格認(rèn)證和環(huán)保法規(guī)等強有力保證的交付系統(tǒng)，形成 0-8GHZ各頻段的NFC RFID、NB-IOT、LORa、Zigbee、北斗、 GPS、WIFI2.4G-5.8G、2G、3G、4G、5G等天線產(chǎn)品，廣泛應(yīng) 用物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能無線通訊等無線通訊終端！ 中科無線立志成為通信天線行業(yè)品牌制造商，公司以誠 信、團結(jié)、共贏、創(chuàng)新的公司理念，將是您全方位可信賴的合作伙伴！

超致半導(dǎo)體成立于2015年，位于有“中國硅谷”之稱的上海張江高科技園區(qū)，擁有一支功率半導(dǎo)體器件從業(yè)經(jīng)驗超過15年的設(shè)計與運營團隊。是全球首家超結(jié)IGBT器件原廠，也是國內(nèi)首家多層外延超結(jié)MOS原廠。設(shè)計團隊關(guān)于超結(jié)IGBT的創(chuàng)新成果成功發(fā)表于國際微電子器件領(lǐng)域頂級期刊IEEE EDL上。專注功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。

冠禹半導(dǎo)體是一家技術(shù)驅(qū)動型的功率半導(dǎo)體器件芯片設(shè)計公司，國家高新技術(shù)企業(yè)，公司成立于2017年，總部位于深圳，并在上海、北京、成都、無錫等地設(shè)有子公司或辦事處。

冠禹半導(dǎo)體致力于自主知識產(chǎn)權(quán)功率半導(dǎo)體器件的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)核心器件技術(shù)，并已獲得30多項專利授權(quán)和集成電路布圖設(shè)計保護。

冠禹半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括大功率半導(dǎo)體器件和智能功率集成方案，目前已開發(fā)量產(chǎn)600多款產(chǎn)品系列，廣泛應(yīng)用于消費電子、開關(guān)電源、智能家居、電動工具、新能源、家用電器、LED照明、網(wǎng)絡(luò)通信、計算機，電動車、5G等市場領(lǐng)域，獲得國內(nèi)外眾多客戶的認(rèn)證。

冠禹半導(dǎo)體利用自身技術(shù)優(yōu)勢，與行業(yè)知名的8寸&12寸晶圓代工廠和封裝測試代工廠緊密合作，并在芯片設(shè)計，晶圓流片，封裝測試，信賴性測試，應(yīng)用測試等產(chǎn)品實現(xiàn)全過程建立完善的質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品的品質(zhì)卓越和供貨穩(wěn)定。

冠禹半導(dǎo)體忠誠服務(wù)和誠信對待所有客戶，重視傾聽客戶的聲音，致力于建立合作共贏的長期協(xié)作關(guān)系。

友順科技股份有限公司成立于1990年，專注致力于模擬IC及離散式組件Discrete研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝、測試及營銷業(yè)務(wù)。為提供客戶完整的解決方案及具價格競爭優(yōu)勢，公司經(jīng)營策略采IDM資源垂直整合，期望能給予客戶更佳選擇，并創(chuàng)造客戶更大之經(jīng)濟效益。IDM采取主動的方式，從產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝、測試到品牌營銷，在每一個關(guān)鍵點都充分掌握其自主的能力，以達到產(chǎn)能保障及技術(shù)自主，充分展現(xiàn)企業(yè)競爭力。

泰科天潤半導(dǎo)體科技（北京）有限公司(Global Power Technology)是中國碳化硅（SiC）功率器件產(chǎn)業(yè)化的倡導(dǎo)者之一。泰科天潤致力于中國半導(dǎo)體功率器件制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并向全球功率器件消費者提供優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品和專業(yè)服務(wù)。 泰科天潤總部坐落于中國北京中關(guān)村東升科技園北領(lǐng)地內(nèi)，園區(qū)環(huán)境優(yōu)雅。泰科天潤在北京擁有一座完整的半導(dǎo)體工藝晶圓廠，可在4/6英寸SiC晶圓上實現(xiàn)半導(dǎo)體功率器件的制造工藝。 作為國內(nèi)碳化硅研發(fā)生產(chǎn)和平臺服務(wù)型公司，泰科天潤的產(chǎn)品線涉及基礎(chǔ)核心技術(shù)產(chǎn)品、碳化硅成型產(chǎn)品以及多套行業(yè)解決方案。目前泰科天潤的碳化硅器件650V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A -50A，3300V/0.6A-50A等系列的產(chǎn)品已經(jīng)投入批量生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量完全可以比肩國際同行業(yè)的先進水平。泰科天潤通過與產(chǎn)業(yè)同行、科研院所、國內(nèi)外專家共同探索與開發(fā)，正在將SiC功率器件推廣到更多更廣的應(yīng)用領(lǐng)域。

廣東巨風(fēng)半導(dǎo)體公司成立于2019年，專注于柵極驅(qū)動芯片、電源管理芯片、功率器件、功率集成方案等業(yè)務(wù)，是國內(nèi)唯一一家自主研發(fā)全系列的驅(qū)動IC和IGBT的功率半導(dǎo)體企業(yè)。公司聚集了芯片科技領(lǐng)域內(nèi)的頂尖技術(shù)人才，自主研發(fā)實力雄厚， 并擁有多項知識產(chǎn)權(quán)專利。產(chǎn)品已成功應(yīng)用于白色家電、工業(yè)變頻、汽車系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。

巨風(fēng)芯深耕于電子及芯片科技領(lǐng)域，主要產(chǎn)品線有Driver IC、Height efficiency AC/DC、IGBT/SJMOS/SIC MOS、IPM、IGBT/SIC module等。

巨風(fēng)芯致力于為客戶提供整體的解決方案，能夠針對不同的客戶需求進行差異芯片設(shè)計，為客戶提供可靠、穩(wěn)定 、高效的產(chǎn)品。

專注于研發(fā)設(shè)計全國產(chǎn)32位微處理器芯片的高新技術(shù)企業(yè),自主研發(fā)了中國首套齊全的、經(jīng)過億級芯片量產(chǎn)認(rèn)證的全自主產(chǎn)權(quán)IP庫，并基于RISC架構(gòu)內(nèi)核研發(fā)量產(chǎn)系列MCU產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等市場領(lǐng)域。